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प्रोफेशनल CBCT X-रे

बहुत सारी तलवारों का पुनर्निर्माण

पार्श्व सिफ़ालोमेट्रिक मापन

इम्प्लांट सिमुलेशन

मेटल आर्टिफ़ैक्ट सहजीकरण

3D फाइन पुनर्निर्माण

घनत्व मापन

इम्प्लांट के लिए छवि कीस

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परिचय
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परिचय

पेशेवर CBCT एक्स-रे YJ-QD4300

बहुत सारी तलवारों का पुनर्निर्माण

अक्षीय, संवर्तीय और बज़िगल चारों ओर की छेदिकाएँ एक साथ देखी जा सकती हैं। इसके अलावा, किसी भी दिशा में छेदिका उपलब्ध है। बूकोलिंगुअल छेदिकाएँ, डिस्टल और मेसियल खंड प्राप्त किए गए हैं ताकि निदान को सुगम बनाया जा सके।

पार्श्व सिफ़ालोमेट्रिक मापन

पारंपरिक दो-आयामी सिफ़ालोमेट्रिक रेडियोग्राफ़्स की तुलना में, CBCT पर लैटेरल सिफ़ालोग्राम सच्चे क्रेनियोफेसियल रूपरेखा को बेहतर रूप से प्रतिबिंबित कर सकते हैं। अंकित बिंदुओं की पहचान और रेखा दूरी मापन में उच्च सटीकता के साथ, यह दो-आयामी शरीरी संरचनाओं के द्वारा किए गए ओवरलैप, छवि धुंधली होने और चेहरे की असममिति के कारण होने वाली मापदंडों की विकृति को रोक सकता है।

इम्प्लांट सिमुलेशन

यह इम्प्लांट क्षेत्र की हड्डी की गुणवत्ता और मात्रा का मूल्यांकन कर सकता है, न्यूरल ट्यूब को स्वचालित रूप से रेखांकित करता है। इम्प्लांट स्थिति और आसन्न शरीरी संरचना के बीच संबंध को स्पष्ट करके, यह इम्प्लांट स्थिति, इम्प्लांट की आदर्श लंबाई और व्यास का सटीक चयन करने में मदद करता है। यह सफलता दर को बढ़ावा दे सकता है और संभावित स्नायु या रक्त वाहिका की क्षति से बचाता है।

मेटल आर्टिफ़ैक्ट सहजीकरण

नई T-MAR मॉड्यूल के साथ, जो धातु विकृतियों को हटाने के लिए है, प्रणाली धातु विकृतियों को बुद्धिमान ढंग से सही करती है। यह अतिरिक्त संशोधन से बचाती है और मूल नैदानिक डेटा को बचाती है।

3D फाइन पुनर्निर्माण

सबसे छोटा वॉक्सेल साइज़ 0.05 मिमी तक पहुंच जाता है, जो दांत के मजबूती संबंधी बीमारी के निदान के लिए अधिक उपयुक्त होता है।

घनत्व मापन

हड्डी की गुणवत्ता का दृश्य मूल्यांकन, जिससे दांत विशेषज्ञों को अधिक सुविधा मिलती है।

इम्प्लांट के लिए छवि कीस

इससे अस्थि निर्माण का समग्र मूल्यांकन किया जा सकता है और इम्प्लांट्स के आसपास की हड्डी की स्थिति का प्रत्यक्ष पर्यवेक्षण संभव होता है।

पैरामीटर

मॉडल	3D-Plus		3D-Max
फील्ड ऑफ़ व्यू (मिमी*मिमी)	170170 160100 16050 8080	200170 160100 16050 8080	230180 160100 16050 8080
वॉक्सेल साइज (मिमी)	0.3 0.25/0.125 0.2/0.1 0.125/0.0625	0.3 0.25/0.125 0.2/0.1 0.125/0.0625	0.3/0.15 0.25/0.125 0.2/0.1 0.125/0.0625
स्थानिक विभेदन	2.4 एलपी/मिमी		2.2 एलपी/मिमी
पुनर्निर्माण समय	≤40से.		≤40से.
ट्यूब विद्युत धारा	न्यूनतम: 2 मिलीएम्पीर मैक्स: 10 मिलीएम्पीर
ट्यूब वोल्टेज	न्यूनतम: 60KV मैक्स: 100KV
स्कैन समय	25/12.5/15.625/18.75s		12.5/12.5/15.625/18.75s
फोकस स्पॉट साइज़	0.5(IEC60336)
सेंसर प्रकार	α-Si फ्लैट पैनल डिटेक्टर
सेंसर का आकार	16*16 सेमी		26*21 सेमी
इकाई का आयाम	182510772109मिमी
वजन	340KG
पैकिंग आकार	केस1: 19308001300मिमी 304किलोग्राम केस2: 197012701170मिमी 290किलोग्राम
शक्ति	सिंगल-फ़ेज, AC220V/230V, ±10%, 10A, 50हर्ट्ज/60हर्ट्ज,±1हर्ट्ज