Professzionális CBCT röntgen
Többsíkú rekonstrukció
Oldalirányú kefalometriai mérések
Implantátum szimuláció
Fém műtermék korrekció
3D finom rekonstrukció
Sűrűségmérés
Képszelet beültetésre
Termékismertető:LETÖLTÉS
- Bevezetés
- Vizsgált paraméter
Bevezetés
Professzionális CBCT röntgen YJ-QD4300
Többsíkú rekonstrukció
Axiális, coronalis és sagittalis szeletek egyidejűleg figyelhetők meg. Emellett a szelet bármely irányban elérhető. Buccolingualis szeleteket, disztális és mesiális metszeteket vettünk a diagnózis megkönnyítésére.
Oldalirányú kefalometriai mérések
A hagyományos kétdimenziós cefalometriás röntgenfelvételekhez képest a CBCT-n készített laterális cefalogramok jobban tükrözik a valódi craniofacialis morfológiát. A tereptárgyak azonosításának és a vonaltávolság mérésének nagyobb pontosságával elkerülhető a páciens mérési adatainak torzulása, amelyet a kétdimenziós anatómiai struktúrák egymásra épülése, a kép elmosódása és az arc aszimmetriája okoz.
Implantátum szimuláció
Ki tudja értékelni az implantátum terület csontminőségét és csontmennyiségét, automatikusan kirajzolja a neurális csövet. Az implantátum helyzete és a szomszédos anatómiai szerkezet kapcsolatának tisztázása az implantátum helyzetének, az implantátum optimális hosszának és átmérőjének pontos kiválasztásához. Javíthatja a sikerességi arányt, és elkerülheti az esetleges ideg- vagy érkárosodást.
Fém műtermék korrekció
A fémműtermékek eltávolítására szolgáló új T-MAR korrekciós modullal a rendszer intelligensen korrigálja a fémműtermékeket. Elkerüli a túlmódosítást, és megőrzi az eredeti klinikai adatokat.
3D finom rekonstrukció
A legkisebb voxelméret eléri a 0.05 mm-t, ami alkalmasabb a fogbélbetegségek diagnosztizálására.
Sűrűségmérés
A csontminőség vizuális értékelése, ami nagyobb kényelmet biztosít a fogorvosok számára.
Képszelet beültetésre
Lehetővé teszi a teljes oszteogenezis értékelését, és megkönnyíti az implantátumok körüli csontállapot makroszkópos megfigyelését.
Vizsgált paraméter
Modell
|
3D-Plus
|
3D-Max
|
|
Látómező (mm*mm)
|
170*170
160*100
160*50
80*80
|
200*170
160*100
160*50
80*80
|
230*180
160*100
160*50
80*80
|
Voxelméret (mm)
|
0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
|
0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
|
0.3/0.15
0.25/0.125
0.2/0.1 0.125/0.0625 |
Térbeli felbontás
|
2.4 lp / mm
|
2.2 lp / mm
|
|
Rekonstrukciós idő
|
≤40s
|
≤40s
|
|
Csőáram
|
Min.: 2 mA Max.: 10 mA
|
||
Csőfeszültség
|
Min.: 60KV Max.: 100KV
|
||
Scan idő
|
25/12.5/15.625/18.75s
|
12.5/12.5/15.625/18.75s
|
|
Fókuszpont mérete
|
0.5 (IEC60336)
|
||
Érzékelő típusa
|
α-Si Lapos paneles detektor
|
||
Érzékelő mérete
|
16 * 16cm
|
26 * 21cm
|
|
Egység méretei
|
1825 * 1077 * 2109mm
|
||
Súly
|
340kg
|
||
Csomagolási méret
|
Case1: 1930*800*1300mm 304KG
Case2: 1970*1270*1170mm 290KG
|
||
Power
|
Egyfázisú, AC220V/230V, ±10%, 10A, 50Hz/60Hz,±1Hz
|