- 紹介
- パラメータ
紹介
プロフェッショナルCBCT X線 YJ-QD4300
多次元平面再構成
軸方向、冠状面および矢状面のスライスを同時に観察できます。さらに、任意の方向のスライスも利用可能です。口腔内スライス、遠心部と近心部の断面が診断を容易にするために取得されました。
側面頭蓋骨測定
伝統的な二次元頭蓋測定X線画像と比較して、CBCT上の側面頭蓋図は真の頭蓋顔面形態をより正確に反映できます。ランドマーク点の識別と線距離の測定がより高い精度で行われるため、二次元解剖構造の重なり、画像のぼかし、および顔の非対称性による患者測定データの歪みを回避できます。
インプラントシミュレーション
インプラント領域の骨の質と量を評価し、神経管を自動的に輪郭化することができます。インプラント位置と周辺の解剖学的構造の関係を明確にすることで、インプラント位置、最適な長さおよび直径を正確に選択できます。成功率を向上させ、神経や血管への損傷を避けることができます。
金属アーチファクト補正
新しいT-MAR補正モジュールを使用して金属アーチファクトを除去し、システムが金属アーチファクトを知能的に補正します。過剰な修正を避け、元の臨床データを保存します。
3D精密再構成
最小のボクセルサイズは0.05 mmに達し、これは歯髄病の診断により適しています。
密度測定
骨質の視覚的評価を行い、歯科医にとってより大きな利便性をもたらします。
インプラント用画像スライス
全体的な骨形成の評価を可能とし、インプラント周囲の骨状態のマクロ観察を容易にします。
パラメータ
モデル
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3D-Plus
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3D-Max
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視野(mm*mm)
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170*170
160*100
160*50
80*80
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200*170
160*100
160*50
80*80
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230*180
160*100
160*50
80*80
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ボクセルサイズ(mm)
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0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
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0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
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0.3/0.15
0.25/0.125
0.2/0.1 0.125/0.0625 |
空間解像度
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2.4 ラインペア/mm
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2.2 ラインペア/mm
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再構築時間
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≤40秒
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≤40秒
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管電流
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最小:2 mA 最大:10mA
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管電圧
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最小:60KV 最大:100KV
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スキャン時間
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25/12.5/15.625/18.75秒
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12.5/12.5/15.625/18.75秒
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焦点サイズ
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0.5(IEC60336)
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センサータイプ
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α-Si フラットパネル検出器
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センサーのサイズ
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16*16cm
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26×21cm
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単位寸法
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1825×1077×2109mm
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重量
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340KG
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梱包サイズ
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ケース1: 1930×800×1300mm 304KG
ケース2: 1970×1270×1170mm 290KG
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電力
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単相、AC220V/230V、±10%、10A、50Hz/60Hz、±1Hz
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