X-ray CBCT profesional Malaysia
Pembinaan Semula satah berbilang
Pengukuran Cephalometric Lateral
Simulasi Implan
Pembetulan Artifak Logam
Pembinaan Semula Halus 3D
Pengukuran Ketumpatan
Potongan Imej untuk Implan
Brosur Produk:MUAT TURUN
- Pengenalan
- Parameter
Pengenalan
X-ray CBCT profesional YJ-QD4300
Pembinaan Semula satah berbilang
Potongan paksi, koronal dan sagittal boleh diperhatikan secara serentak. Selain itu, potongan ke mana-mana arah boleh didapati. Potongan buccolingual, bahagian distal dan mesial diperoleh untuk memudahkan diagnosis.
Pengukuran Cephalometric Lateral
Berbanding dengan radiografi cephalometric dua dimensi tradisional, cephalograms sisi pada CBCT boleh lebih mencerminkan morfologi kraniofasial sebenar. Dengan ketepatan yang lebih tinggi dalam pengenalpastian titik mercu tanda dan pengukuran jarak garisan, ia boleh mengelakkan herotan data pengukuran pesakit yang disebabkan oleh superimposisi, imej kabur dan asimetri muka struktur anatomi dua dimensi.
Simulasi Implan
Ia boleh menilai kualiti tulang dan kuantiti tulang kawasan implan, secara automatik menggariskan tiub neural. Menjelaskan hubungan antara kedudukan implan dan struktur anatomi bersebelahan untuk memilih kedudukan implan dengan tepat, panjang dan diameter optimum implan. Ia boleh meningkatkan kadar kejayaan, dan mengelakkan kemungkinan kerosakan saraf atau saluran darah.
Pembetulan Artifak Logam
Dengan modul pembetulan T-MAR baharu untuk penyingkiran artifak logam, sistem membetulkan artifak logam dengan bijak. Ia mengelakkan pengubahsuaian berlebihan dan menyimpan data klinikal asal.
Pembinaan Semula Halus 3D
Saiz voxel terkecil mencapai 0.05 mm, yang lebih sesuai untuk diagnosis penyakit pulpa gigi.
Pengukuran Ketumpatan
Penilaian visual kualiti tulang, membawa kemudahan yang lebih besar kepada doktor gigi.
Potongan Imej untuk Implan
Ia membenarkan penilaian keseluruhan osteogenesis dan memudahkan pemerhatian makroskopik keadaan tulang di sekeliling implan.
Parameter
model
|
3D-Plus
|
3D-Max
|
|
Medan Pandangan(mm*mm)
|
170*170
160*100
160*50
80*80
|
200*170
160*100
160*50
80*80
|
230*180
160*100
160*50
80*80
|
Saiz Voxel(mm)
|
0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
|
0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
|
0.3/0.15
0.25/0.125
0.2/0.1 0.125/0.0625 |
Penyelesaian Spatial
|
2.4 lp/mm
|
2.2 lp/mm
|
|
Masa Pembinaan Semula
|
≤40-an
|
≤40-an
|
|
Arus Tiub
|
Min: 2 mA Maks: 10mA
|
||
Voltan Tiub
|
Min: 60KV Maks: 100KV
|
||
Masa Imbasan
|
25/12.5/15.625/18.75s
|
12.5/12.5/15.625/18.75s
|
|
Saiz Titik Tumpuan
|
0.5(IEC60336)
|
||
Jenis sensor
|
α-Si Pengesan panel rata
|
||
Saiz Sensor
|
16 * 16cm
|
26 * 21cm
|
|
Dimensi Unit
|
1825 * 1077 * 2109mm
|
||
Berat
|
340kg
|
||
Saiz pembungkusan
|
Case1: 1930*800*1300mm 304KG
Case2: 1970*1270*1170mm 290KG
|
||
Kuasa
|
Fasa tunggal, AC220V/230V, ±10%, 10A, 50Hz/60Hz,±1Hz
|