EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
SV
CA
TL
ID
SR
SK
SL
VI
GL
HU
TH
TR
FA
MS
KM
LO
LA
MY
UZ
KY
Profesionálny CBCT röntgen
Viacnásobná rovinná rekonštrukcia
Laterálne cefalometrické merania
Simulácia implantátov
Korekcia kovových artefaktov
Jemná 3D rekonštrukcia
Meranie hustoty
Obrazový rez na implantáciu
Brožúra produktu:DOWNLOAD
- úvod
- Parameter
úvod
Profesionálny CBCT röntgen YJ-QD4300
Viacnásobná rovinná rekonštrukcia
Axiálne, koronálne a sagitálne rezy možno pozorovať súčasne. Okrem toho je k dispozícii rez v ľubovoľnom smere. Na uľahčenie diagnózy sa získali bukolingválne rezy, distálne a meziálne rezy.
Laterálne cefalometrické merania
V porovnaní s tradičnými dvojrozmernými cefalometrickými rádiografiami môžu laterálne cefalogramy na CBCT lepšie odrážať skutočnú kraniofaciálnu morfológiu. S vyššou presnosťou pri identifikácii orientačných bodov a meraní vzdialenosti čiar môže zabrániť skresleniu údajov o meraní pacienta spôsobenému prekrývaním, rozmazaním obrazu a asymetriou tváre dvojrozmerných anatomických štruktúr.
Simulácia implantátov
Dokáže vyhodnotiť kvalitu kosti a kvantitu kosti v oblasti implantátu, automaticky načrtnúť nervovú trubicu. Objasnenie vzťahu medzi polohou implantátu a priľahlou anatomickou štruktúrou s cieľom presne vybrať polohu implantátu, optimálnu dĺžku a priemer implantátu. Môže zlepšiť úspešnosť a vyhnúť sa možnému poškodeniu nervov alebo krvných ciev.
Korekcia kovových artefaktov
S novým korekčným modulom T-MAR na odstránenie kovových artefaktov systém inteligentne koriguje kovové artefakty. Zabraňuje nadmernej modifikácii a ukladá pôvodné klinické údaje.
Jemná 3D rekonštrukcia
Najmenšia veľkosť voxelu dosahuje 0.05 mm, čo je vhodnejšie na diagnostiku ochorenia zubnej drene.
Meranie hustoty
Vizuálne hodnotenie kvality kostí prináša zubárom väčšie pohodlie.
Obrazový rez na implantáciu
Umožňuje vyhodnotenie celkovej osteogenézy a uľahčuje makroskopické pozorovanie stavu kostí okolo implantátov.
Parameter
|
Modelka
|
3D-Plus
|
3D-Max
|
|
|
Zorné pole (mm*mm)
|
170*170
160*100
160*50
80*80
|
200*170
160*100
160*50
80*80
|
230*180
160*100
160*50
80*80
|
|
Veľkosť voxelu (mm)
|
0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
|
0.3
0.25/0.125
0.2/0.1
0.125/0.0625
|
0.3/0.15
0.25/0.125
0.2/0.1 0.125/0.0625 |
|
Priestorové rozlíšenie
|
2.4 lp/mm
|
2.2 lp/mm
|
|
|
Čas rekonštrukcie
|
≤40 s
|
≤40 s
|
|
|
Rúrkový prúd
|
Min:2 mA Max: 10mA
|
||
|
Napätie trubice
|
Min: 60KV Max: 100KV
|
||
|
Čas skenovania
|
25/12.5/15.625/18.75 s
|
12.5/12.5/15.625/18.75 s
|
|
|
Veľkosť ohniska
|
0.5 (IEC60336)
|
||
|
Typ snímača
|
α-Si Plochý panelový detektor
|
||
|
Veľkosť snímača
|
16 * 16cm
|
26 * 21cm
|
|
|
Jednotkové rozmery
|
1825 1077 * * 2109mm
|
||
|
Váha
|
340kg
|
||
|
balenie Veľkosť
|
Case1: 1930*800*1300mm 304KG
Case2: 1970*1270*1170mm 290KG
|
||
|
Výkon
|
Jednofázový, AC220V/230V, ±10%, 10A, 50Hz/60Hz,±1Hz
|
||
